La nuova Guida CEI 91/68 che sostituisce la Guida CEI 52-35 (datata 2000), in pubblicazione nel mese di ottobre, rappresenta per i tecnici uno strumento indispensabile e di rapida consultazione per orientarsi nell’ampio ventaglio di norme CEI, IEC e CENELEC relative all’assemblaggio elettronico.
La Guida tratta 114 norme riguardanti il settore della progettazione, produzione, assemblaggio elettronico, e utilizzo delle schede elettroniche PCB, dei materiali e dei componenti.
Negli ultimi anni il repertorio normativo del Comitato 91, che supporta la tecnologia dell’assemblaggio elettronico, è stato oggetto di un profondo rinnovamento e ampliamento come conseguenza dell’introduzione di funzionalità e prestazioni sempre più elevate e dell’adozione delle tecniche di saldatura senza piombo, dei relativi effetti sui materiali e sui processi di assemblaggio. La disponibilità di una guida in questo ambito è quindi quanto mai opportuna e tempestiva.
La Guida si presenta sotto forma di prontuario organizzato in schede riepilogative divise in 6 aree logiche per famiglie di norme:
- Progettazione
- Materiali di base (laminati e substrati per circuiti stampati)
- Tecniche di montaggio e assemblaggio
- Metodi di prova
- Tecniche di saldature e di connessione
- Norme generali
Ogni scheda riassume il contenuto di ciascuna norma riportando le codifiche identificative, i titoli e i sommari sia in lingua italiana sia in lingua inglese, con alcune tabelle e immagini.
I documenti presenti nella Guida CEI 91/68 sono principalmente norme tecniche, ma vi sono anche documenti individuati come TR (technical report), PAS (documenti tecnici condivisi) e TS (technical specification).
La Guida contiene, inoltre, diversi allegati in cui sono elencate norme IEC riguardanti la progettazione elettronica con strumenti CAE, CAD e CAM, l’avionica e sua componentistica.
E’ presente anche un ampio glossario in italiano e in inglese dei principali termini e definizioni usate in ambito dell’assemblaggio elettronico.